本報(bào)訊 （記者毛藝融）9月12日晚，上交所發(fā)布公告，廈門(mén)恒坤新材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“恒坤新材”）成功獲得科創(chuàng)板IPO注冊(cè)批文。

    這一消息在半導(dǎo)體材料行業(yè)引發(fā)了廣泛關(guān)注，作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的“出貨王”，恒坤新材的上市不僅是公司發(fā)展的重要里程碑，也為科創(chuàng)板注入了新的硬科技力量。

    深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域

    恒坤新材自成立以來(lái)，始終聚焦集成電路關(guān)鍵材料賽道，主營(yíng)業(yè)務(wù)清晰聚焦兩大核心品類(lèi)：一是光刻材料，包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠、ArF光刻膠等，其中SOC是光刻工藝的“基石”，通過(guò)旋涂在晶圓襯底表面，可抹平襯底凹凸結(jié)構(gòu)，為后續(xù)材料涂覆提供平整基礎(chǔ)，而B(niǎo)ARC是光刻工藝的“屏障”，能減少光線反射導(dǎo)致的圖形失真，保障光刻精度；

    二是前驅(qū)體材料，以TEOS（正硅酸乙酯）為代表，純度需達(dá)到9N（99.9999999%）電子級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，用于在晶圓表面形成絕緣層、導(dǎo)電層等關(guān)鍵薄膜，是芯片“立體結(jié)構(gòu)”的核心構(gòu)建材料。

    據(jù)悉，恒坤新材已發(fā)展成為中國(guó)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，并成功覆蓋境內(nèi)主流12英寸集成電路晶圓廠。

    恒坤新材的成功離不開(kāi)其強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力。公司在光刻材料和前驅(qū)體材料的配方研發(fā)、生產(chǎn)能力、品質(zhì)管控以及產(chǎn)品應(yīng)用等方面積累了深厚的核心技術(shù)。截至2024年末，公司已取得專(zhuān)利授權(quán)89項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利36項(xiàng)。

    在研發(fā)投入上，恒坤新材始終保持高強(qiáng)度投入。2022年至2024年，公司的研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為13.28%、14.59%和16.17%。

    搭乘科創(chuàng)板發(fā)展快車(chē)

    科創(chuàng)板自設(shè)立以來(lái)，一直致力于為硬科技企業(yè)提供融資平臺(tái)，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。特別是今年6月份發(fā)布的科創(chuàng)板“1+6”新政，進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等重點(diǎn)領(lǐng)域企業(yè)的支持力度。

    恒坤新材是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)和重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，不僅承擔(dān)并完成了多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)研究任務(wù)，2023年還新增聯(lián)合承接國(guó)家多部委的重要攻關(guān)任務(wù)。

    助力半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

    隨著恒坤新材成功獲批IPO，公司將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。募集資金主要投向“集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目”和“集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目”。

    公司表示，通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，將帶動(dòng)公司創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)公司技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化水平的提升。進(jìn)一步提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，恒坤新材有望在光刻膠及其他集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，不斷提高產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率，加速半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

（編輯 張昕）