本報訊 （記者劉曉一）8月28日，深南電路股份有限公司（以下簡稱“深南電路”）發(fā)布的2025年上半年度報告顯示，上半年公司營業(yè)總收入達(dá)104.53億元，同比增長25.63%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為13.60億元，同比增長37.75%。業(yè)績增長主要得益于公司成功把握了AI算力升級、存儲市場回暖以及汽車電動智能化的機(jī)遇。

    分業(yè)務(wù)來看，上半年，PCB（印制電路板）業(yè)務(wù)作為公司收入支柱表現(xiàn)突出，實現(xiàn)收入62.74億元，同比增長29.21%，業(yè)務(wù)毛利率34.42%，同比提高3.05個百分點。該業(yè)務(wù)增長主要由于公司成功把握了算力及汽車電子市場機(jī)遇；封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入17.40億元，同比增長9.03%；電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)收入14.78億元，同比增長22.06%。

    上半年，公司PCB業(yè)務(wù)因AI算力及汽車電子市場需求，綜合產(chǎn)能利用率處于相對高位，為業(yè)績增長提供強(qiáng)力支撐。在原材料方面，2025年上半年部分原材料如金鹽價格同比、環(huán)比有漲幅，公司表示將持續(xù)關(guān)注價格變化并與供應(yīng)商及客戶溝通。

    中報顯示，公司高度重視研發(fā)投入，2025年上半年公司研發(fā)投入約6.72億元，占營收比重6.43%。報告期內(nèi)，公司下一代通信、數(shù)據(jù)中心及汽車電子相關(guān)PCB技術(shù)研發(fā)，F(xiàn)C-BGA基板產(chǎn)品能力建設(shè)，F(xiàn)C-CSP精細(xì)線路基板和射頻基板技術(shù)能力提升等各項研發(fā)項目進(jìn)展順利，為公司未來持續(xù)發(fā)展奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

（編輯 叢可心 張明富）