本報訊 （記者丁蓉）全球存儲市場景氣度回升，受到業(yè)界關(guān)注。近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維存儲”）相關(guān)負(fù)責(zé)人在公司業(yè)績交流會上表示：“目前存儲行業(yè)價格企穩(wěn)回升，疊加傳統(tǒng)旺季的備貨動能，以及AI眼鏡等新興應(yīng)用需求旺盛，從當(dāng)前時點(diǎn)來看，景氣度仍會持續(xù)。”

    佰維存儲業(yè)務(wù)多點(diǎn)開花，在手機(jī)、PC（個人電腦）、AI（人工智能）/AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）眼鏡、智能手表、AI服務(wù)器等領(lǐng)域持續(xù)拓展一線客戶。今年上半年，公司營業(yè)收入同比增長13.70%。

    進(jìn)入各領(lǐng)域一線客戶

    今年上半年，佰維存儲在突破各領(lǐng)域一線客戶取得積極成果。在手機(jī)領(lǐng)域，公司上半年新進(jìn)入vivo，與OPPO、傳音、摩托羅拉等客戶持續(xù)保持深度合作；在PC領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了全球頭部PC客戶預(yù)裝市場的進(jìn)一步突破，已經(jīng)進(jìn)入聯(lián)想、小米、Acer、HP、同方等國內(nèi)外知名PC廠商，其中小米是2025年上半年新進(jìn)入的PC領(lǐng)域客戶，此外，公司在消費(fèi)級PC市場表現(xiàn)持續(xù)亮眼，收入持續(xù)增長；在智能穿戴領(lǐng)域，公司產(chǎn)品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國內(nèi)外知名企業(yè)應(yīng)用于其AI/AR眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備上；在企業(yè)級領(lǐng)域，公司產(chǎn)品目前正處于高速發(fā)展階段，已獲得AI服務(wù)器廠商、頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商以及國內(nèi)頭部OEM廠商的核心供應(yīng)商資質(zhì)，并實(shí)現(xiàn)預(yù)量產(chǎn)出貨，同時積極深化國產(chǎn)化生態(tài)布局，與國產(chǎn)服務(wù)器廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；在智能汽車領(lǐng)域，公司已向頭部車企大批量交付LPDDR和eMMC產(chǎn)品，并且持續(xù)推動新產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證。

    佰維存儲2025年半年度報告顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入39.12億元，同比增長13.70%。其中，第二季度營業(yè)收入環(huán)比增長53.5%。公司上半年度股份支付費(fèi)用為1.50億元，剔除股份支付費(fèi)用后，歸屬于上市公司股東的凈利潤為負(fù)，虧損7557.05萬元；其中二季度股份支付6958.64萬元，剔除股份支付費(fèi)用后，二季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為4128.84萬元。

    布局AI端側(cè)等創(chuàng)新賽道

    佰維存儲高度重視AI端側(cè)創(chuàng)新賽道，持續(xù)提升公司在AI手機(jī)、AI穿戴、AI智駕等領(lǐng)域的高端存儲解決方案的產(chǎn)品競爭力，搶占先發(fā)優(yōu)勢。公司在AI端側(cè)存儲擁有較強(qiáng)的競爭力，能夠通過自研主控芯片、固件算法與先進(jìn)封測能力實(shí)現(xiàn)差異化競爭，覆蓋AI手機(jī)、AIPC、AI眼鏡、具身智能等多場景，并已構(gòu)建完整的產(chǎn)品布局。

    據(jù)悉，佰維存儲第一款國產(chǎn)自研主控eMMC（SP1800）已成功量產(chǎn)，性能優(yōu)異，實(shí)測關(guān)鍵指標(biāo)性能和功耗滿足客戶需求，已批量交付頭部智能穿戴客戶。SP1800支持手機(jī)應(yīng)用的解決方案將于2025年量產(chǎn)，支持車規(guī)應(yīng)用的解決方案受核心客戶認(rèn)可。佰維存儲也正在開發(fā)UFS（SP9300）國產(chǎn)自研主控，將采用業(yè)界領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計。

    公司方面表示，AI時代，存儲芯片與計算芯片借助晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微米級融合，超薄LPDDR、存算合封芯片能夠突破“內(nèi)存墻”的限制，為AI大模型和AI端側(cè)需求提供高速傳輸?shù)挠布A(chǔ)，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)存儲、高性能計算等領(lǐng)域。

    數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，佰維存儲持續(xù)加大芯片設(shè)計、固件設(shè)計、新產(chǎn)品開發(fā)及先進(jìn)封測的研發(fā)投入力度，并大力引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀人才，研發(fā)費(fèi)用同比增長29.77%。

    晶圓級先進(jìn)封測打造新增長極

    在晶圓級先進(jìn)封測制造項目方面，佰維存儲廠房主體結(jié)構(gòu)及配套設(shè)備用房已完成建設(shè)，目前正在進(jìn)行設(shè)備安裝與調(diào)試，并將于2025年下半年投產(chǎn)，屆時將為客戶提供“存儲+晶圓級先進(jìn)封測”一站式綜合解決方案，進(jìn)一步提升公司在存算整合領(lǐng)域的核心競爭力。

    據(jù)悉，佰維存儲已構(gòu)建覆蓋Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)，具備提供“存儲+晶圓級先進(jìn)封測”一站式綜合解決方案的能力，滿足AI端側(cè)、智能駕駛、服務(wù)器等對大容量存儲解決方案以及存儲與計算整合封測需求。

    佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項目目前主要規(guī)劃兩大類產(chǎn)品線，分別是應(yīng)用于先進(jìn)存儲芯片的FOMS系列，以及先進(jìn)存算合封CMC系列，可以滿足新時代對大容量存儲和存算合封的需求，主要適用于AI端側(cè)（AIPC、具身智能、AR/VR眼鏡）、AI邊緣（智能駕駛等）領(lǐng)域。

    行業(yè)景氣度有望延續(xù)

    受全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，存儲價格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達(dá)到階段性低點(diǎn)。2025年一季度，閃迪、長存、美光等存儲企業(yè)已經(jīng)分別發(fā)布漲價函，個別產(chǎn)品的價格已經(jīng)有所企穩(wěn)回升。經(jīng)過上半年的減產(chǎn)與庫存去化，NAND供需失衡情況已明顯改善；DRAM方面，由于三星、美光、海力士的業(yè)務(wù)重心仍在HBM等高端產(chǎn)品，陸續(xù)減少DDR4以及Mobile用LPDDR4X的供應(yīng)，并宣布相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入EOL，引發(fā)了相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)短缺，產(chǎn)品價格上漲。

    從2025年第二季度開始，存儲價格企穩(wěn)回升。佰維存儲方面表示，從絕對價格來看，NAND價格還未達(dá)到去年的高位水平，DRAM中主要為DDR4/LPDDR4X價格上漲，DDR5價格處于合理范圍內(nèi)。

    國信證券研報顯示，利基存儲價格走向回暖，看好全年存儲價格修復(fù)趨勢。招商證券研報顯示，存儲行業(yè)，海外原廠盈利能力持續(xù)提升，國內(nèi)公司盈利能力和庫存改善趨勢向好。

（編輯 郭之宸）