本報(bào)訊 (記者毛藝融)近期,科創(chuàng)板公司半年度“成績單”出爐,集成電路等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域公司的業(yè)績表現(xiàn)亮眼,成為國內(nèi)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級、科創(chuàng)動能日益蓬勃的鮮明體現(xiàn)。
目前,科創(chuàng)板集成電路上市公司達(dá)120家,占A股該行業(yè)公司總數(shù)的六成,已形成國內(nèi)覆蓋制造、設(shè)計(jì)、封測等全環(huán)節(jié)、最完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示,120家集成電路公司上半年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收1600.43億元,同比增長24%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤131億元,同比增長62%;第二季度營收、凈利潤環(huán)比增速達(dá)到17%和72%。
隨著AI算力需求大幅拉升以及自主可控持續(xù)推進(jìn),加之下游市場需求逐步回暖、國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力穩(wěn)步提升,產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)“全鏈條增長”的積極發(fā)展態(tài)勢。
AI算力芯片等公司業(yè)績爆發(fā)
受AI算力拉動,服務(wù)器、CPU等通用芯片實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。隨著人工智能技術(shù)突破,人工智能產(chǎn)業(yè)鏈與商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)入高速發(fā)展階段,算力需求暴增,通用芯片公司實(shí)現(xiàn)高速增長。
科創(chuàng)板企業(yè)憑借獨(dú)特技術(shù),為國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了核心算力支撐。中科寒武紀(jì)科技股份有限公司從上市時的連續(xù)多年虧損,到今年上半年實(shí)現(xiàn)營收28.81億元,同比大幅增長43倍,第二季度營收、歸母凈利潤17.69億元和6.83億元,連續(xù)三個季度盈利。海光信息技術(shù)股份有限公司上半年?duì)I收、凈利潤分別為54.64億元和12.01億元,同比增速45%和41%。
瀾起科技股份有限公司受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢對DDR5內(nèi)存接口芯片及高性能運(yùn)力芯片需求的推動,公司上半年實(shí)現(xiàn)營收26.33億元、凈利潤11.59億元,同比增速分別為58%、95%。
AI算力芯片對先進(jìn)封裝及測試市場需求形成了良好的拉動效應(yīng)。先進(jìn)封裝企業(yè)甬矽電子(寧波)股份有限公司,海外大客戶拓展取得重要突破,上半年公司營業(yè)收入、凈利潤分別增長23.37%、150.45%。
此外,“國補(bǔ)”政策與AI技術(shù)雙輪驅(qū)動,有效激活終端消費(fèi)市場,帶動手機(jī)、平板等品類結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇,推動AI眼鏡等新形態(tài)產(chǎn)品加速商業(yè)化落地,消費(fèi)類芯片延續(xù)良好復(fù)蘇態(tài)勢。
音頻領(lǐng)域,泰凌微電子(上海)股份有限公司2025年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.03億元,同比增長37.72%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.01億元,同比增長274.58%,公司綜合毛利率達(dá)50.61%。思特威(上海)電子科技股份有限公司在智能手機(jī)CMOS圖像傳感器領(lǐng)域延續(xù)爆發(fā)式增長,上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.86億元,歸母凈利潤3.97億元,分別同比增長54.11%和164.93%。恒玄科技(上海)股份有限公司上半年實(shí)現(xiàn)營收19.38億元,同比增長26.58%,歸母凈利潤3.05億元,同比增長106.45%。隨著下游智能可穿戴市場持續(xù)增長,公司市場份額不斷提升,同時綜合毛利率提升6.1個百分點(diǎn),為凈利潤增長奠定基礎(chǔ)。
晶圓制造公司業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)步回升
2025年上半年,國內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)延續(xù)增長態(tài)勢,以充沛的產(chǎn)能利用率筑穩(wěn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基礎(chǔ)。
科創(chuàng)板4家晶圓代工企業(yè)上半年業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)步回升,產(chǎn)能利用率均為接近或達(dá)到滿產(chǎn)水平,2025年上半年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入490.59億元,同比增長21.80%,實(shí)現(xiàn)凈利潤25.37億元,同比增長55.89%。
頭部晶圓制造企業(yè)各項(xiàng)經(jīng)營指標(biāo)回暖。中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入323.48億元,同比增長23.14%,繼續(xù)位居全球純晶圓代工企業(yè)第二名;實(shí)現(xiàn)凈利潤16.46億元,同比增長39.76%;毛利率為21.9%,同比提升8個百分點(diǎn)。合肥晶合集成電路股份有限公司上半年分別實(shí)現(xiàn)營收、凈利潤51.98億元、3.32億元,同比增長18.21%、77.61%,實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個季度凈利潤環(huán)比增長。公司也不斷增強(qiáng)工藝平臺技術(shù)實(shí)力,28nmOLED顯示驅(qū)動芯片及28nm邏輯芯片研發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)今年年底可進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。
頭部晶圓企業(yè)紛紛借道并購謀增長、獲取優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能與技術(shù)能力。8月以來,華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹公司”)、中芯國際分別披露重磅產(chǎn)業(yè)并購計(jì)劃。其中,華虹公司計(jì)劃將控股股東旗下“兄弟公司”上海華力微電子有限公司納入麾下。該筆交易不僅兌現(xiàn)企業(yè)IPO時解決同業(yè)競爭的承諾,上市公司預(yù)計(jì)還將新增3.8萬片/月的65/55nm、40nm產(chǎn)能,資產(chǎn)規(guī)模和盈利能力有望得到進(jìn)一步增強(qiáng)。
此外,芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司對芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司少數(shù)股權(quán)的收購交易近期也完成。交易完成后,雙方產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)有效整合,增強(qiáng)上市公司在新能源汽車等新興市場的服務(wù)能力,鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。數(shù)據(jù)顯示,芯聯(lián)集成上半年新能源車業(yè)務(wù)增長迅速,帶動第二季度實(shí)現(xiàn)首次單季度凈利潤轉(zhuǎn)正的關(guān)鍵拐點(diǎn)。
設(shè)備、材料領(lǐng)域高景氣度延續(xù)
國產(chǎn)替代需求旺盛、產(chǎn)品加速技術(shù)突破等多重因素作用下,科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)呈現(xiàn)高景氣度。中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”)、深圳中科飛測科技股份有限公司(以下簡稱“中科飛測”)等8家公司營收、凈利潤雙增長,頭部公司實(shí)現(xiàn)技術(shù)工藝與市場份額的雙贏。
2025年上半年,中微公司針對先進(jìn)邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升,帶動刻蝕設(shè)備銷售額約37.81億元,同比增長約40.12%。
中科飛測上半年?duì)I業(yè)收入為7.02億元,同比上升51.39%。公司自主研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備上半年已小批量出貨到多家國內(nèi)頭部客戶。
同時,濕電子化學(xué)品、封測材料等材料環(huán)節(jié)業(yè)績增勢喜人。拋光液龍頭安集微電子科技(上海)股份有限公司在緊跟主要晶圓廠客戶需求的同時,持續(xù)推動新產(chǎn)品、新客戶的導(dǎo)入,上半年?duì)I業(yè)收入、凈利潤分別增長43.17%、60.53%。4家科創(chuàng)板封測材料企業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.88億元,同比增長53.68%,凈利潤1.07億元,同比增長63.81%。
(編輯 張昕)
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