本報訊 （記者殷高峰）科創(chuàng)成長層即將迎來“新成員”。9月24日晚，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”）披露招股意向書、發(fā)行安排及初步詢價公告等，正式啟動發(fā)行工作。

    據(jù)悉，西安奕材是“新國九條”“科八條”發(fā)布后上交所受理的首家未盈利企業(yè)，此次啟動發(fā)行，標志著科創(chuàng)板“1+6”改革又邁出重要一步，進一步彰顯了資本市場注冊制改革的包容性與服務國家戰(zhàn)略的決心。

    西安奕材專注12英寸硅片研發(fā)、生產和銷售。基于2024年月均出貨量和截至2024年末產能規(guī)模統(tǒng)計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，月均出貨量和產能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。

    作為芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業(yè)鏈的競爭力。12英寸硅片是當前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片，貢獻了2024年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的75%以上，且隨著人工智能應用普及，其全球出貨面積占比將持續(xù)提升。據(jù)SEMI預測，2026年全球12英寸硅片需求將超1000萬片/月，中國大陸地區(qū)需求超300萬片/月，市場空間廣闊。

    憑借技術與產能優(yōu)勢，西安奕材已從全球12英寸硅片“挑戰(zhàn)者”逐步成長為行業(yè)“趕超者”。招股意向書顯示，公司實現(xiàn)了國內一線邏輯晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數(shù)主流量產工藝平臺的正片供貨，已成為國內主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量排名前二的供應商，和國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應商中供貨量第一的供應商，同時也是國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。

    截至2025年6月末，公司已通過驗證的客戶累計161家；已通過驗證的測試片超過490款，量產正片超過100款。2025年1月至6月，量產正片已貢獻公司主營業(yè)務收入的比例約60%。

    經(jīng)營業(yè)績方面，西安奕材近年增長勢頭強勁。2022年至2024年，公司12英寸硅片產銷量從234.62萬片增至625.46萬片，增長率166.58%；營業(yè)收入從10.55億元增至21.21億元，復合增長率約42%。2025年上半年，受益行業(yè)回暖與產能攀升，公司產銷量達384.35萬片，營業(yè)收入同比大增45.99%至13.02億元，創(chuàng)成立以來半年度營業(yè)收入新高。同時，公司財務狀況持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)營活動產生的現(xiàn)金流量凈額2022年起持續(xù)為正，息稅折舊攤銷前利潤逐年增長，2025年1月至6月已與2024年全年基本持平，償債能力不斷改善，具備可持續(xù)經(jīng)營能力。

    創(chuàng)新研發(fā)方面，西安奕材持續(xù)加大研發(fā)投入，打造了堅實的技術“護城河”。2022年至2024年，公司累計研發(fā)投入5.76億元，占累計營業(yè)收入的比例為12.39%，研發(fā)投入復合增長率為33.15%，為技術迭代與產品創(chuàng)新提供了有力支撐。

    目前，西安奕材已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大核心工藝環(huán)節(jié)的核心技術體系，產品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處于同一水平。截至2025年6月末，公司已申請境內外專利合計1843項，已獲得授權專利799項，是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發(fā)明專利最多的廠商。與此同時，公司產品已量產用于2YY層NAND Flash存儲芯片、先進際代DRAM存儲芯片和先進制程邏輯芯片；更先進制程NAND Flash存儲芯片、更先進際代DRAM存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經(jīng)在主流客戶驗證。

    本次上市，西安奕材募集資金將全部用于西安奕斯偉硅產業(yè)基地二期項目（即第二工廠建設）。據(jù)悉，第二工廠已于2024年正式投產，計劃2026年達產，以先進際代存儲芯片用拋光片和更先進制程用外延片為主要產品，同時開發(fā)應用于功率器件的N型輕摻和重摻硅片特色產品。截至2024年末，公司合并口徑產能已達71萬片/月，待第二工廠完全達產，與第一工廠形成協(xié)同，兩廠合計產能將達120萬片/月，屆時將滿足全球12英寸硅片需求的10%以上，躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

    值得一提的是，西安奕材還積極推動上游供應鏈多元化，通過合作開發(fā)提升本土供應商的量產供應的比例，特別是晶體生長、硅片磨拋、量測等部分核心設備、超導磁場和熱場等部分關鍵設備的核心零部件也已實現(xiàn)本土供應商配套。相信其未來上市后將進一步借助資本市場力量，加速產能擴張與技術突破，全面提升我國電子級硅片產業(yè)鏈的競爭力。

（編輯 張昕）