本報訊 （記者張文湘）10月29日盤后，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）披露2025年三季報。今年前三季度，盛美上海實現(xiàn)營業(yè)收入51.46億元，同比增長29.42%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.66億元，同比增長66.99%；扣非歸母凈利潤為11.07億元，同比增長49.48%。

    今年第三季度，盛美上海實現(xiàn)營業(yè)收入18.81億元，同比增長19.61%，歸屬于上市公司股東的凈利潤達到5.70億元，同比增長81.04%；單季度凈利增速顯著跑贏營收，盈利質量持續(xù)優(yōu)化。

    “產品+技術”驅動訂單增長

    長期以來，盛美上海始終以持續(xù)增長的研發(fā)投入，驅動技術水平持續(xù)增高。數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，公司研發(fā)投入達8.68億元，同比增長41.89%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比重提升至16.87%。

    截至2025年9月29日，公司在手訂單總金額為90.72億元，與上年同期已自愿性披露的在手訂單數(shù)據(jù)相比，在手訂單總金額同比增長34.10%，這體現(xiàn)了市場對公司產品技術、質量與服務的高度認可，更為公司未來業(yè)績增長提供了堅實保障。

    盛美上海相關人士表示，支撐公司業(yè)績目標實現(xiàn)的基石，是公司的產能保障，此前盛美上海半導體設備研發(fā)與制造中心臨港廠區(qū)的廠A已經投產并接近滿產，可以支持公司完成2025年的全年業(yè)績指引目標，預計明年廠B將開始裝修，兩廠全部投產后可以實現(xiàn)200億元的年產值。

    定增完成助力平臺化、全球化戰(zhàn)略加速推動

    除了在業(yè)績上取得亮眼表現(xiàn)外，今年盛美上海更實現(xiàn)了資本運作的重大突破。9月30日，盛美上海正式披露《2024年度向特定對象發(fā)行A股股票上市公告書》，宣告其上市以來首次再融資事項的圓滿完成。此次定增的順利落地，不僅是盛美上海資本運作的里程碑事件，更標志著其戰(zhàn)略發(fā)展邁入新階段，體現(xiàn)出資本市場對公司核心競爭力與未來成長性的高度認可。

    公開信息顯示，本次定增盛美上海共計向特定對象發(fā)行股票約3860.13萬股，募集資金總額約44.82億元，募集資金主要投向研發(fā)和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發(fā)項目及補充流動資金，進一步增強公司在半導體專用設備領域內的研發(fā)實力，鞏固公司的技術壁壘，助力平臺化戰(zhàn)略實施。

    其中，“研發(fā)和工藝測試平臺建設項目”將打造集成電路設備研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產業(yè)布局，提升研發(fā)測試能力，為公司產品從研發(fā)到定型提供更加完善的測試配套服務。

    “高端半導體設備迭代研發(fā)項目”則針對公司已形成設備整體設計方案的項目開展進一步迭代開發(fā)，保證關鍵技術和裝備具有差異化的全球自主知識產權，助力公司擴大中國市場和開拓國際市場，推動公司進一步發(fā)展壯大。

    新項目實施后，將進一步增強公司的市場競爭力，能夠有效提高公司的研發(fā)實力，鞏固并進一步提升公司行業(yè)競爭地位，實現(xiàn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展。

（編輯 張明富）