證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 本川智能11月10日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司基于傳統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已在5G、6G等應(yīng)用領(lǐng)域與部分頭部通訊設(shè)備廠商開(kāi)展長(zhǎng)期技術(shù)交流與合作，并通過(guò)產(chǎn)學(xué)研等方式在6G通訊用高端PCB印制電路板的研究、設(shè)計(jì)以及材料加工工藝等方面展開(kāi)前瞻性布局，并為國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)研發(fā)打樣。公司在5G通信領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和客戶(hù)資源，為未來(lái)切入6G市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，6G通信用PCB是公司未來(lái)主要的發(fā)展方向之一。目前，6G技術(shù)尚處于早期研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)定義階段，距離商業(yè)化應(yīng)用尚有較長(zhǎng)歷程。公司會(huì)緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，積極把握市場(chǎng)機(jī)遇。

（編輯 袁冠琳）