本報(bào)訊 （記者丁蓉）2025年9月11日，希荻大廈封頂儀式舉行。此次活動(dòng)與希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”）13周年慶深度融合，以“基業(yè)深耕，志在蒼穹”為主題，既是對(duì)過(guò)往深耕成果的階段性總結(jié)，更是以匠心筑根基、以遠(yuǎn)志向蒼穹的全新起點(diǎn)。

    公司董事長(zhǎng)陶海在開幕致辭中表示：“2012年，希荻微在佛山南海的一間小辦公室里誕生。今天的希荻微，已不再是那個(gè)在實(shí)驗(yàn)室里摸索的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)。公司將依托粵港澳大灣區(qū)一體化的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，將希荻大廈打造為集技術(shù)研發(fā)和儲(chǔ)備、量產(chǎn)測(cè)試、運(yùn)營(yíng)管理、集成電路科創(chuàng)中心與國(guó)際人才中心于一體的創(chuàng)新總部基地，讓希荻大廈成為佛山南海面向全球的閃亮名片。”

    陶海表示，希荻大廈將是希荻微邁向“全球化科技企業(yè)”的新起點(diǎn)。這里將設(shè)立全球研發(fā)中心，整合電源管理芯片、端口保護(hù)及信號(hào)切換芯片、自動(dòng)對(duì)焦和光學(xué)防抖芯片三大方向，與國(guó)內(nèi)外高校共建聯(lián)合創(chuàng)新平臺(tái)；設(shè)立客戶體驗(yàn)中心，展示公司為AI手機(jī)、智能汽車、云計(jì)算等前沿應(yīng)用打造的“端到端”解決方案，讓客戶零距離感受中國(guó)芯片的實(shí)力；設(shè)立人才孵化基地，通過(guò)“產(chǎn)學(xué)研用”一體化培養(yǎng)體系，吸引數(shù)百名行業(yè)精英加入，并定向培育下一代模擬芯片領(lǐng)軍人物；設(shè)立技術(shù)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室，開放共享實(shí)驗(yàn)室資源，支持客戶攜帶產(chǎn)品原型入駐，與公司的工程師團(tuán)隊(duì)開展“面對(duì)面”聯(lián)合調(diào)試。作為連接企業(yè)與全球頭部客戶的戰(zhàn)略窗口，這里不僅承載著技術(shù)體驗(yàn)功能，更肩負(fù)著深度需求洞察、定制化方案共創(chuàng)與商業(yè)價(jià)值落地的核心使命。

（編輯 郭之宸）