本報(bào)記者 吳文婧 見(jiàn)習(xí)記者 杜卓蔓

    在現(xiàn)今半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下，中晶科技受到了市場(chǎng)與投資者的廣泛關(guān)注。12月10日，中晶科技（003026.SZ）公布“網(wǎng)下初步配售結(jié)果及網(wǎng)上中簽結(jié)果”，網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為0.02%。

    據(jù)招股書顯示，中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件，是專業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商。

    憑借良好的研發(fā)投入與技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力，截至目前，中晶科技擁有發(fā)明專利14項(xiàng)，實(shí)用新型26項(xiàng)。目前中晶科技的研發(fā)生產(chǎn)的硅材料具備優(yōu)良的電學(xué)特性和力學(xué)性能，并且在雜質(zhì)含量、晶體缺陷、表面平整度等方面都有著良好的控制，材料的穩(wěn)定性和一致性獲得下游客戶廣泛的認(rèn)可，營(yíng)收業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步提升。2017年、2018年、2019年中晶科技連續(xù)三年凈利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)，分別為4879.83萬(wàn)元、6648.15萬(wàn)元以及6689.69萬(wàn)元。

    事實(shí)上，半導(dǎo)體硅片作為分立器件和集成電路的主要材料，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求多年來(lái)保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016年至2019年全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從72.09億美元增長(zhǎng)至111.5億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16%。

    據(jù)悉，中晶科技本次擬募集資金30497.80萬(wàn)元，將分別投入“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目”“企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”等三個(gè)項(xiàng)目。其中，“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目”將實(shí)現(xiàn)對(duì)中晶科技現(xiàn)有產(chǎn)品的擴(kuò)建和產(chǎn)品系列的完善，增加公司的產(chǎn)能和產(chǎn)品的多樣性，滿足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求提高，提升持續(xù)盈利能力。“企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”是通過(guò)對(duì)現(xiàn)有研發(fā)實(shí)力的強(qiáng)化，加大研發(fā)投入，提高公司已有產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與新產(chǎn)品開發(fā)能力，為中晶科技實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展提供技術(shù)支持。

    中晶科技方面表示，隨著募投項(xiàng)目的實(shí)施開展，公司將沿著產(chǎn)品深加工的技術(shù)線路，充分發(fā)揮現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，滿足高端分立器件和集成電路各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的差異化需求，進(jìn)一步發(fā)揮核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)市場(chǎng)及行業(yè)地位。

（編輯 田冬）