本報(bào)訊 （記者張文湘）8月28日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”）發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。今年上半年，公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入11.07億美元，同比增長(zhǎng)18%；實(shí)現(xiàn)毛利1.116億美元，同比大增40%；毛利率回升至10.1%，同比提升1.6個(gè)百分點(diǎn)。

    分季度來看，華虹半導(dǎo)體今年第二季度母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)為800萬美元，環(huán)比大幅提升112.1%，整體經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)持續(xù)向好。

    華虹半導(dǎo)體公告稱，公司能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)績(jī)的穩(wěn)健增長(zhǎng)，核心支撐之一便是公司在特色工藝平臺(tái)上的深厚技術(shù)積淀，以及對(duì)產(chǎn)品組合的持續(xù)優(yōu)化。工藝平臺(tái)方面，受益于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈趨勢(shì)、AI（人工智能）服務(wù)器及周邊應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司模擬與電源管理平臺(tái)上半年?duì)I收同比、環(huán)比均保持了兩位數(shù)增長(zhǎng)。

    功率器件方面，由于部分泛新能源及消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，公司深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）平臺(tái)的銷售收入同樣取得良好表現(xiàn)。各工藝平臺(tái)通過重點(diǎn)工藝突破與穩(wěn)步迭代升級(jí)，為下游應(yīng)用提供豐富優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品選擇，帶動(dòng)上半年付運(yùn)晶圓量達(dá)253.6萬片（折合8英寸），實(shí)現(xiàn)逐季提升。

    在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)強(qiáng)化的背后，是華虹半導(dǎo)體對(duì)研發(fā)投入的不斷加碼。為支撐產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升，公司上半年研發(fā)投入9.62億元人民幣，同比增長(zhǎng)24.18%，研發(fā)投入占比為11.99%。截至2025年6月30日，公司累計(jì)獲授權(quán)的國(guó)內(nèi)外專利達(dá)4735項(xiàng)。

    與此同時(shí)，公司也在積極深化下游生態(tài)建設(shè)，以鞏固業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)根基。面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化，華虹半導(dǎo)體一方面拓展高端家電、新能源與汽車電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作；另一方面，公司持續(xù)強(qiáng)化與下游產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略協(xié)同，進(jìn)一步鞏固供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。

    在產(chǎn)能布局上，華虹制造項(xiàng)目已完成首批產(chǎn)能所需工藝及量測(cè)設(shè)備的搬入與裝機(jī)驗(yàn)證，且第二階段產(chǎn)能配置預(yù)計(jì)提前至2025年底前開啟；同時(shí)，12英寸產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，將為公司未來營(yíng)收增長(zhǎng)提供堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能支撐。

（編輯 張昕）