本報(bào)記者李雯珊 見習(xí)記者張美娜

    8月15日晚間，生益電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“生益電子”）披露2025年半年度報(bào)告，公司在2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.69億元，同比增長(zhǎng)91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5.31億元，同比增長(zhǎng)452.11%。

    公開資料顯示，生益電子主要從事各類印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)。公司主要通過核心技術(shù)為客戶提供定制化印制電路板（PCB）產(chǎn)品，主要產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分包括通信設(shè)備板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板、計(jì)算機(jī)/服務(wù)器板、消費(fèi)電子板、工控醫(yī)療板和其他板。

    生益電子相關(guān)負(fù)責(zé)人向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，受益于行業(yè)基數(shù)較低及人工智能等高端應(yīng)用領(lǐng)域的快速擴(kuò)張，PCB產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。2025年上半年，在AI服務(wù)器與高性能計(jì)算需求的持續(xù)帶動(dòng)下，行業(yè)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中HDI（高密度互連板）和高多層板等細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)尤為亮眼。

    市場(chǎng)規(guī)模方面，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球印制電路板行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)735.65億美元，同比增長(zhǎng)5.8%。中長(zhǎng)期來看，全球印制電路板行業(yè)將迎來復(fù)興，預(yù)計(jì)2029年全球印制電路板產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，對(duì)應(yīng)2024年至2029年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.2%。

    與此同時(shí)，生益電子也在積極開展產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)相關(guān)工作。上述公司人士介紹，面對(duì)高端應(yīng)用市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇，公司以“實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)覆蓋新突破”為目標(biāo)，重點(diǎn)布局高端產(chǎn)品線產(chǎn)能，同時(shí)聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB的技術(shù)升級(jí)，持續(xù)提升制程能力以滿足市場(chǎng)需求。

    半年報(bào)顯示，為滿足市場(chǎng)對(duì)高端產(chǎn)能的需求，公司優(yōu)化產(chǎn)能布局，一方面通過關(guān)鍵設(shè)備增補(bǔ)打通生產(chǎn)瓶頸，在各工廠開展產(chǎn)能提升工作。另一方面公司募投項(xiàng)目東城四期（三廠、四廠）穩(wěn)步運(yùn)營(yíng)，目前已實(shí)現(xiàn)HDI、光模塊及軟硬結(jié)合板等高端產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)，產(chǎn)能持續(xù)釋放，利潤(rùn)貢獻(xiàn)持續(xù)提升。此外，公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設(shè)項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)，并已開始試生產(chǎn)，項(xiàng)目全面投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升公司在高端PCB市場(chǎng)的供給能力，同時(shí)公司提前策劃項(xiàng)目二期，以快速響應(yīng)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

    此外，生益電子同日披露的另一則公告顯示，公司計(jì)劃投資總額約19億元用于智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目，其中包含吉安二期項(xiàng)目已投入的廠房建設(shè)、設(shè)備等費(fèi)用，新增投資約17.5億元。項(xiàng)目將分兩階段實(shí)施，總建設(shè)周期計(jì)劃2.5年，預(yù)計(jì)2026年和2027年分別開始試生產(chǎn)。項(xiàng)目聚焦于滿足服務(wù)器、高多層網(wǎng)絡(luò)通信及AI算力等中高端市場(chǎng)需求。

    “印制電路板行業(yè)將進(jìn)入一個(gè)新的增長(zhǎng)周期。”方正證券分析師趙璐向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，隨著前兩年市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整、消費(fèi)電子需求疲軟等問題進(jìn)入收尾階段，以及人工智能應(yīng)用的加速推進(jìn)，印制電路板行業(yè)進(jìn)入行業(yè)拐點(diǎn)，尤其是高端PCB需求將進(jìn)一步快速增長(zhǎng)。

    此外，生益電子還拋出了分紅計(jì)劃，公司計(jì)劃以每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元（含稅），合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.47億元。

（編輯 喬川川）