證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 11月24日晚間，瑞芯微發(fā)布公告稱(chēng)，為滿(mǎn)足公司全資子公司上海翰邁電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海翰邁”）的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司擬為上海翰邁與上海三星半導(dǎo)體有限公司之間的采購(gòu)或產(chǎn)品購(gòu)銷(xiāo)業(yè)務(wù)而形成的一系列債權(quán)提供最高額度為1400萬(wàn)美元的連帶責(zé)任保證，保證期間為自上海翰邁依據(jù)具體業(yè)務(wù)合同約定的債務(wù)履行期限屆滿(mǎn)之日起兩年。本次擔(dān)保無(wú)反擔(dān)保。

    2023年11月24日，公司召開(kāi)第三屆董事會(huì)第二十五次會(huì)議，審議通過(guò)《關(guān)于向全資子公司提供擔(dān)保的議案》，公司董事會(huì)同意為全資子公司上海翰邁提供最高額度為1400萬(wàn)美元的連帶責(zé)任保證，并授權(quán)董事長(zhǎng)勵(lì)民先生與相關(guān)方簽訂擔(dān)保協(xié)議等有關(guān)文件。截至本公告披露日，公司尚未就本次擔(dān)保事項(xiàng)與相關(guān)方簽訂擔(dān)保協(xié)議。

（編輯 汪世軍）