本報記者 桂小筍
3月11日,TCL科技公告披露2020年年報,報告期內,按2019年重組后同口徑,公司實現(xiàn)營業(yè)收入766.8億元,同比增長33.9%;凈利潤50.7億元,同比增長42.1%;歸屬于上市公司股東凈利潤43.9億元,同比增長67.6%;資產負債率65.1%,經營性凈現(xiàn)金流入167億元,公司經營效率持續(xù)改善,全面超額完成年度預算目標。
報告期內,公司基本每股收益0.3366元。同日披露2020年年度分紅預案,以本公司總股本135.47億股為基數(shù),擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.2元(含稅),合計派發(fā)現(xiàn)金紅利總額為16.26億元。
加大半導體產業(yè)鏈投資布局
公告顯示,TCL華星當期實現(xiàn)營業(yè)收入467.7億元,同比增長37.6%,凈利潤24.2億元,同比增長151.1%,經營效率業(yè)內領先。
公司表示,TCL華星圍繞印刷OLED、QLED以及Mirco-LED等新型顯示技術、關鍵材料和設備領域持續(xù)加大研發(fā)投入,取得重大進展。報告期內,公司新增PCT專利申請1536件,累計PCT專利申請數(shù)量達到12797件。同時戰(zhàn)略投資日本JOLED公司,加快布局下一代新型顯示技術。
報告期內,TCL集團競價收購天津中環(huán)電子集團,其持有天津中環(huán)半導體股份有限公司和天津普林電路股份有限公司控股權,以及中環(huán)計算機等業(yè)務資產。該項目已于9月底完成資產交割,10月經營并表。通過該項目的并購,TCL集團進入半導體光伏和半導體材料產業(yè)賽道。2020年8月份公司收購蘇州三星,鞏固半導體顯示產業(yè)的行業(yè)地位和競爭優(yōu)勢。
TCL科技董事長李東生表示,2020年受芯片和玻璃供應短缺及新產能開出延誤影響,LCD面板市場供需持續(xù)偏緊,預期上半年產品價格依然堅挺,下半年供需大致平衡。LTPS產品更多進入車載和IT產業(yè)市場,供求趨于平衡。近年OLED產能增長很快,頭部企業(yè)壟斷優(yōu)勢明顯,競爭將非常激烈。深圳華星t7(G11)工廠一期已開始投產,公司收購的蘇州三星LCD顯示和模組工廠將在第二季度交割并表,LCD面板產量和營收將顯著增長。武漢華星t3LTPS已新開拓車載和IT業(yè)務,預計業(yè)績趨好;公司已回購t3項目39.95%的少數(shù)股東權益,可增厚當期利潤。t4的OLED業(yè)務競爭壓力依然很大,公司將努力改善經營業(yè)績。
2020年是TCL實施全球領先戰(zhàn)略的開局之年,也是TCL發(fā)展史上具有戰(zhàn)略意義的關鍵轉折點。面對年初內外部經營環(huán)境的挑戰(zhàn),TCL堅持既定戰(zhàn)略和經營計劃,提出“上坡加油、追趕超越”的經營策略,危中尋機,逆勢擴張,積極進取,企業(yè)競爭力上了一個新臺階。
圍繞核心產業(yè)鏈持續(xù)完善產業(yè)生態(tài)
TCL集團從2017年開始持續(xù)推進經營變革轉型,增強核心競爭力。2019年完成重大資產重組,剝離終端產品業(yè)務和其他業(yè)務,聚焦“高科技、重資產、長周期”產業(yè),經營戰(zhàn)略、組織流程和資源配置也相應調整。集團將按照“經營提質增效,強長板補短板,加快全球布局,創(chuàng)新驅動發(fā)展”的經營策略,加快業(yè)務發(fā)展。半導體顯示產業(yè)是本集團的核心業(yè)務。公司通過并購中環(huán)半導體,布局半導體光伏和半導體材料產業(yè)。這兩項核心業(yè)務技術門檻高、投資額大、產業(yè)周期長,需要有長遠戰(zhàn)略管理能力,穿越產業(yè)周期的經營能力和持續(xù)融資發(fā)展能力;需要保持產品技術領先,達到最佳經營規(guī)模;需要以全球領先的目標規(guī)劃發(fā)展戰(zhàn)略。
TCL科技同日還公告,公司擬與TCL實業(yè)共同設立TCL半導體科技(廣東)有限公司。TCL半導體擬定注冊資本為10億元,公司與TCL實業(yè)分別出資5億元,各自占比50%。TCL半導體將作為公司半導體業(yè)務平臺,圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業(yè)發(fā)展機會進行投資布局。
《證券日報》記者獲悉,TCL科技目前的核心業(yè)務將由半導體顯示產業(yè)、半導體光伏及半導體材料產業(yè)以及產業(yè)金融和投資平臺三個業(yè)務板塊組成。圍繞核心產業(yè)鏈選擇合適的項目,未來將以新建、重組、投資的方式參與,逐步完善產業(yè)生態(tài)。兩大核心產業(yè)要達成全球行業(yè)領先的戰(zhàn)略目標。
TCL創(chuàng)始人、董事長李東生表示,中環(huán)半導體其中的一項業(yè)務半導體材料,即集成電路硅片。TCL科技組建半導體業(yè)務部門,準備在三個方面來尋找半導體產業(yè)發(fā)展的機會:“在半導體功率期間領域尋求突破;組建集成電路設計公司,圍繞我們的相關需求進行開發(fā);在集成電路產業(yè)領域尋求投資機會,發(fā)揮產業(yè)協(xié)同效應,增強競爭力。”
(編輯 才山丹)
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